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5G通信的快速地发展，让射频滤波器成为无线设备的核心部件。声表面波滤波器（Surface Acoustic Wave，SAW）、体声波滤波器（Bulk Acoustic Wave，BAW）与薄膜体声波谐振器（Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR）作为主流声波滤波技术，分别支撑中低频与高频场景的通信需求，三者的技术差异直接决定了其市场定位与国产替代路径。
射频滤波器大致上可以分为表面声波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器两大类，其核心不同之处在于声波的产生与传播方式，这直接决定了它们的结构、制造工艺和最终成本的不同。
SAW滤波器依靠压电基底的表面来产生和传播声波，结构紧密相连且适用于高频应用。
SAW的核心原理是 “电信号-声波-电信号” 转换。电信号通过压电基板上的叉指换能器（IDT）转换为声表面波，声波沿基板表面传播，再通过另一组IDT转换回电信号，完成滤波。
其结构主要包含两部分。一是压电基板，常用材料为铌酸锂（LiNbO₃）、钽酸锂（LiTaO₃）或石英等，提供声波传播的载体。二是叉指换能器（IDT），由交叉排列的金属电极组成，负责电信号与声波的双向转换。SAW滤波器的制造工艺核心是基板表面金属化以形成换能器，步骤较少，技术成熟度高，因此整体成本较低。
普通SAW对温度更敏感，部分应用中需温度补偿。后来出现具备温度补偿功能的SAW，通过在叉指换能器上增加保护涂层改善温度对性能的影响，不过工艺复杂度略高于普通SAW。
BAW滤波器利用压电材料主体来产生和传输声波，具备更强的功率解决能力与更锐利的滤波特性。
BAW的核心原理是声波在基板内部垂直传播。电信号通过上下金属电极激发压电层产生体声波，声波在压电层内部震荡形成驻波，再通过电极转换回电信号，实现滤波。
其结构核心是“电极-压电层-电极”的堆叠体系，大致上可以分为FBAR和SMR两种技术路线。
FBAR滤波器通过悬浮薄膜或空气隙来约束声波，结构精巧但对微加工工艺技术要求极高。SMR滤波器则将压电薄膜安装在布拉格反射器上，机械稳定性更好。
BAW滤波器制造工艺复杂，涉及薄膜沉积、精密微加工等步骤，且常用氮化铝（AlN）、锆钛酸铅（PZT）等要求比较高的压电材料，其设备与材料依赖进口，因此整体成本较高。
体声波（BAW）滤波器与表面声波（SAW）滤波器均为现代射频系统中的关键组件，各自具备独特的特性与应用场景。BAW滤波器在高频运行、高品质因数及功率解决能力方面表现卓越，使其成为蜂窝与无线通信系统的首选方案。而SAW滤波器则在成本优势、集成便捷性及温度稳定性方面表现突出，适用于广泛的工业与消费电子应用场景。
选择BAW或SAW滤波器需基于具体应用需求，包括频率范围、性能要求、尺寸限制及成本考量。深入理解这两种滤波技术的优势与局限，对设计高效可靠的射频系统至关重要。
相较于SAW滤波器，BAW滤波器通常能工作于更高频率。BAW滤波器可设计为覆盖数百兆赫至数千兆赫的频率范围，而SAW滤波器通常仅限于数十兆赫至数千兆赫的范围。
BAW滤波器通常具有比SAW滤波器更高的品质因数（Q值）和更陡峭的频率选择性。这使其更适用于要求高性能频率滤波的应用场景，例如蜂窝通信和无线通信系统。
BAW滤波器通常比SAW滤波器具有更高的功率解决能力，使其更适合高功率应用，例如功率放大器和发射机。
与BAW滤波器相比，SAW滤波器通常具有更优异的温度稳定性，这对某些工作环境可能存在非常明显温度波动的应用场景至关重要。
由于平面结构及与标准半导体制造工艺的兼容性，声表面波滤波器更易集成于紧凑型电子设备。而体声波滤波器则在大多数情况下要更复杂的封装与集成技术。
因制造工艺更为简易，声表面波滤波器通常比体声波滤波器成本更低，尤其在低频段表现显著。但随频率升高，声表面波滤波器的成本优势可能逐渐减弱。
表面声波（SAW）滤波器和边界声波（BAW）滤波器在蜂窝与无线通信系统中发挥着关键作用，例如2G、3G、4G和5G网络。它们被应用于射频前端、双工器以及用于信道选择与抑制的滤波器等多种组件中。
基于其卓越性能特性（如高品质因数和陡峭频率选择性），BAW滤波器常被优先选用。这些特性对现代多频段、多标准通信系统中的高效频谱管理与信号分离至关重要。
另一方面，SAW滤波器则大范围的应用于更注重成本效益与集成便捷性的领域，例如消费电子科技类产品和物联网设备。
卫星通信系统依赖于体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波器来维持信号完整性与分离度。BAW滤波器常用于卫星有效载荷的高频段，而SAW滤波器则可能应用于低频段或地面设备中。
雷达系统（尤其是高频雷达）能充分的利用BAW滤波器的高性能特性。这类滤波器在雷达收发机中用于信号处理、信道选择及抗干扰。
在工业及消费电子领域，BAW与SAW滤波器均应用于多种场景，例如：无线连接（蓝牙、Wi-Fi等）、广播电视传输、家用电器、医疗设施、工业自动化与控制管理系统。这些应用中选择BAW或SAW滤波器通常取决于成本、尺寸及性能要求等因素。
全球射频滤波器市场呈现寡头垄断格局，美日企业凭借技术先发优势和专利壁垒占据主导地位。市场价值增长显著，据Future Market Insights （以下简称FMI）的数据，声波滤波器行业价值在2025年预计达130亿美元，并预计以10.8%的复合年增长率增长，到2035年将达到363亿美元。
SAW滤波器领域由日本厂商主导，村田制作所、TDK、太阳诱电等占据主要份额。其在传统SAW和温度补偿型TC-SAW技术上工艺成熟，成本控制能力强。据Yole分析，传统SAW和TC-SAW因成本优势仍主导低频段市场，但行业趋势正转向性能更优的混合式SAW技术，如IHP-SAW和POI-SAW，这些技术在3.5GHz以下频段能提供与BAW滤波器相近的性能且成本更具竞争力。根据FMI数据，预计到2025年，SAW滤波器在类型细分市场中仍将占据49.60%的最大份额。
BAW滤波器领域则由美国厂商主导，博通和Qorvo是行业龙头。据Yole分析，FBAR和SMR-BAW滤波器传统上凭借高Q值和大带宽在低频/中频/高频段占据主导。博通凭借其FBAR技术与苹果等高端客户深度绑定，Qorvo则在基站等基础设施领域优势显著。此外，Yole指出，新兴的XBAR/XBAW技术在超高频段展现出性能提升潜力，预计将获得更广泛应用。IPD和MLC技术则因适配超宽带模块需求，在n77/n78/n79频段受到青睐。
2025年10月，Skyworks与Qorvo宣布价值约220亿美元的合并计划，此举可能进一步改变市场之间的竞争格局。
中国滤波器产业在全球化竞争中奋力突围，已形成从材料、设计到制造的初步产业链，但在高端市场仍面临严峻挑战。
国产SAW滤波器产业已形成一定规模，好达电子、德清华莹、卓胜微等企业相继实现普通SAW与TC-SAW滤波器的量产能力，产品主要使用在于物联网设备及中低端4G/5G手机市场。国内多家企业在SAW滤波器领域的持续布局，逐步构建起从材料、设计到封装的产业链基础。
然而，在整体市场占有率方面，国产SAW滤波器仍然较低，尤其在Sub-3GHz频段的高性能高端SAW滤波器领域，仍高度依赖进口产品。国内产业目前面临双重制约：一方面，以村田为代表的国际厂商凭借超过4000项IHP-SAW相关专利构筑起严密的技术壁垒；另一方面，国内市场中低端产品同质化竞争非常激烈，企业普遍陷入“以价换量”的竞争态势，利润空间被严重挤压，难以支撑高端研发技术所需的持续投入，形成“低端内卷、高端失守”的产业困局。
国内BAW研发处于实验室突破向量产过渡阶段，三安集成、卓胜微等企业已完成部分FBAR样品流片，但挑战突出。
一是技术壁垒高，薄膜沉积、腔体蚀刻等工艺依赖进口高精度设备，高纯度氮化铝等材料需海外采购。
轻资产模式：唯捷创芯、昂瑞微等PA设计企业，采用“自研PA+外采滤波器”的策略，聚焦设计，快速响应市场。2023年昂瑞微Sub-3GHz L-PAMiD模组已批量出货并进入头部手机品牌供应链。
垂直整合模式：卓胜微采用Fablite模式自建SAW/TC-SAW产线增强供应链自主权，但其滤波器产线利用率仍有待提高。
SAW与BAW滤波器的技术分野，本质在于声波传播路径的不同，由此形成了SAW主导中低频成本敏感市场、BAW主导高频高性能应用的互补格局。SAW滤波器是4G及中低端无线设备普及的基石，而BAW滤波器则是5G、卫星通信、高端雷达等先进系统的核心保障。
对国内产业而言，突破之路任重道远。在SAW领域，亟需突破高性能滤波器的设计与工艺瓶颈，构建自主专利体系，避免低水平同质化竞争。在BAW领域，必须攻克高端设备与材料依赖，实现从样品到高良率、低成本大规模量产的成功跨越。
未来，深化产业协同是关键。比如以“PA牵头+滤波器协同”的模组化发展，以及企业在汽车电子、物联网、6G等新兴领域的多元化布局，将共同构成国产滤波器突破国际垄断、实现供应链安全的核心驱动力。随着全球市场持续增长和技术不断演进，中国滤波器产业能否在高端领域取得决定性突破，将直接定义其在全球价值链中的未来地位。
